在近期舉辦的物聯網博覽會上，華威科公司推出的D3000倒封裝設備成為全場矚目的焦點。該設備專為物聯網和網絡設備制造而設計，通過先進的倒封裝技術，顯著提升了芯片與基板的集成效率。D3000采用高精度對位系統和智能溫控模塊，支持微米級封裝精度，適用于5G通信模塊、智能傳感器及邊緣計算設備的生產。其自動化生產線集成能力，可大幅降低人工干預，提高產能達30%以上。設備兼容多種基板材料，并配備實時數據監控接口，完美契合工業4.0的智能化需求。目前該設備已通過多輪可靠性測試，并獲得行業龍頭企業的采購意向，預計將推動網絡設備銷售市場向高效化、微型化方向加速發展。